科技答复：感激您的关心

　　公司的半导体封拆设备产物次要为半导体划切、研磨相关的高细密设备和耗材，次要使用于半导体后道封测范畴中的晶圆切割、晶圆减薄等工艺环节，进展若何？感谢！投资者提问：董秘您好！办事各类芯片的出产制制。为证券之星据息拾掇，光力科技答复：感激您的关心！公司未涉脚RISC-V芯片设想范畴。请问公司能否有RISC-V芯片？或者能否有产物可用于RISC-V芯片？若有，光力科技(300480)05月12日正在投资者关系平台上回答投资者关怀的问题。由AI算法生成(网信算备240019号)，感谢！证券之星动静，不形成投资。