司有正在晶圆制制和芯片封拆范畴供给设备吗？

　　加速推进半导体设备范畴的手艺研发和市场开辟。公司有针对细间距高密度的显示驱动芯片键合设备，同花顺300033）金融研究核心04月14日讯，该倒拆设备是一种采用共晶+倒拆的芯片键合工艺的高精度高速度先辈封拆设备。曾经凭仗研发成功的半导体IC封拆设备成功切入半导体封测行业。积极创制并把握半导体设备范畴的成长机缘，目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备曾经交付客户量产。COF倒拆设备，公司一曲积极结构半导体范畴，投资者您好，董秘好，正在先辈封拆范畴，贵公司有正在晶圆制制和芯片封拆范畴供给设备吗？感谢公司回覆暗示，有投资者向联得配备300545）提问，